據(jù)Gartner報(bào)告, 華為服務(wù)器 2013年Q1出貨量居國產(chǎn)服務(wù)器第一， 超越HP，首次進(jìn)入中國市場前三。華 為服務(wù)器累計(jì)發(fā)貨50萬臺(tái)，復(fù)合增長 率達(dá)68.3%，服務(wù)于50多個(gè)國家1000 多個(gè)客戶。華為是中國唯一一家具備TPC-E 測試能力的廠商，也是唯一一家進(jìn) 入TPC技術(shù)委員會(huì)的企業(yè)成員。

華為RH5885 V2服務(wù)器在四路服務(wù)器（1TB 內(nèi)存）TPC-E測試中獲得業(yè)界第一。 截至目前，華為服務(wù)器在SPEC性能測 試中已經(jīng)獲得83項(xiàng)世界記錄。

高增長背后

炫目的成績背后，華為服務(wù)器 都做過哪些努力？華為IT產(chǎn)品線服 務(wù)器領(lǐng)域總裁邱隆向記者介紹說， 他們從2002年開始生產(chǎn)服務(wù)器，當(dāng)年 華為電信級(jí)刀片T8000誕生，解決了 華為當(dāng)時(shí)買小型機(jī)的高成本問題。 2003～2007年，中國移動(dòng)、中國電 信、中國聯(lián)通，直至全球大多數(shù)運(yùn) 營商陸續(xù)成為華為的主要用戶。隨 后三年，華為全面進(jìn)入百度、阿里 巴巴、騰訊，并逐步占領(lǐng)40～50%的 市場份額。

2011年華為企業(yè)網(wǎng)成立，正式大 規(guī)模進(jìn)入服務(wù)器市場。2012年是華為 服務(wù)器新的里程碑，推出22款V2系列 服務(wù)器，形成RH系列機(jī)架、E系列刀 片、X系列高密度三大服務(wù)器系列， 以及基于增值部件的應(yīng)用加速參考 架構(gòu)和解決方案。包括今年Q1一年的 推廣，華為服務(wù)器已經(jīng)做到了中國 區(qū)第三。

據(jù)記者了解，華為2012年進(jìn)入 Gartner四象限，是中國唯一進(jìn)入 Gartner四象限廠商。刀片技術(shù)含量 較高，Gartner四象限廠商中至今 少有國產(chǎn)廠商。目前，全球有超過 1000家客戶在使用華為服務(wù)器。華為 服務(wù)器客戶正快速增加。未來，華 為將在中東、拉美、西歐形成較大 規(guī)模市場，其客戶不僅集中在運(yùn)營 商、互聯(lián)網(wǎng)等有限區(qū)域，也將涵蓋 各行業(yè)。

市場與布局

服務(wù)器市場競爭激烈，目前服 務(wù)器市場發(fā)展態(tài)勢如何？對于華為 來說，有哪些挑戰(zhàn)與機(jī)遇？邱隆認(rèn) 為，當(dāng)前服務(wù)器市場中小型機(jī)惟IBM 一家獨(dú)大；海量數(shù)據(jù)和存儲(chǔ)的需求 日益凸顯，帶來熱數(shù)據(jù)需能夠快速 訪問，冷數(shù)據(jù)需能夠集中地存儲(chǔ)， 同時(shí)能夠快速訪問；WEB2.0和云計(jì)算 的到來，對服務(wù)器大規(guī)模部署以傳 統(tǒng)方式已無法滿足，需要解決能耗 低、方便、快捷部署的挑戰(zhàn)；加之 客戶逐漸從軟件、硬件相對分離、 獨(dú)立的采購變成以應(yīng)用為主，而中 國客戶相對保守些，但一體機(jī)的融 合架構(gòu)的方式未來會(huì)有較快增長。 華為關(guān)鍵應(yīng)用面對市場挑戰(zhàn)可迎 刃而解。華為推出的RH5885是基于華 為自主研發(fā)容錯(cuò)機(jī)技術(shù)下移，針對 入門級(jí)小型機(jī)形成替代。未來1～2年 華為會(huì)推出基于X86 16-64路的互聯(lián) 機(jī)器，對小型機(jī)的中端和高端形成 替代。E9000融合架構(gòu)，物理上融合 了存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算，未來也將進(jìn) 一步融合華為的軟件，甚至包括客 戶的應(yīng)用。

固定存儲(chǔ)未來會(huì)向分布式存儲(chǔ) 發(fā)展。華為從之前2U四路高密度服務(wù) 器，走向以整機(jī)柜為代表的數(shù)據(jù)中心 服務(wù)器。“未來數(shù)據(jù)中心大部分是根 據(jù)客戶不同需求而應(yīng)用。”邱隆表 示，數(shù)據(jù)中心服務(wù)器存儲(chǔ)、計(jì)算、網(wǎng) 絡(luò)應(yīng)用，均以柜為單位（40～80個(gè)節(jié) 點(diǎn)）服務(wù)器部署，客戶只需保證電源 及散熱，華為完成組裝、測試之后將 整機(jī)柜運(yùn)到客戶現(xiàn)場。

融合架構(gòu)路標(biāo)。華為融合架構(gòu) E9000將持續(xù)在市場中出現(xiàn)，計(jì)算、 存儲(chǔ)密度在業(yè)界最高，帶寬支持未 來100G的演進(jìn)，支持40度常溫運(yùn)行。 華為通過散熱能力預(yù)留，華為整個(gè) 架構(gòu)支持英特爾未來3代CPU，優(yōu)化節(jié) 點(diǎn)，對軟件進(jìn)行升級(jí)。華為將對企 業(yè)關(guān)鍵應(yīng)用推計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)進(jìn) 一步融合。未來會(huì)逐步從現(xiàn)有購買 單獨(dú)的存儲(chǔ)、計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、應(yīng)用、 虛擬化軟件，變成集中購買設(shè)備， 通過企業(yè)應(yīng)用整合一體化方案，使 客戶使用變得非常簡單。

核心價(jià)值

數(shù)字洪流帶來世界的改變，市 場也同樣呼喚安全可靠的國產(chǎn)服務(wù) 器。華為以領(lǐng)先技術(shù)實(shí)現(xiàn)服務(wù)器真 正國產(chǎn)，并做到安全可靠。華為是 目前唯一一個(gè)能夠自主研發(fā)、生 產(chǎn)、交互端到端的全系列產(chǎn)品的服 務(wù)器廠商。華為從芯片領(lǐng)域開始就 進(jìn)行了自己的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和研 發(fā)，如基于高端X86互聯(lián)的芯片，NC 控制器、RAID芯片、網(wǎng)絡(luò)芯片、BMC 管理等芯片；IO加速，華為推出PCIe SSD，解決硬盤訪問IO瓶頸問題；用 壓縮卡把過往數(shù)據(jù)通過CPU壓縮，再 通過網(wǎng)絡(luò)傳輸；通過華為網(wǎng)卡解決 大數(shù)據(jù)效率。

華為在光互聯(lián)和高速信號(hào)上有 基礎(chǔ)研究。“服務(wù)器走到今天，尤 其信號(hào)的速率越來越高，未來網(wǎng)絡(luò) 可能會(huì)走向100G，如果沒有好的互 聯(lián)設(shè)計(jì)能力，將會(huì)導(dǎo)致服務(wù)器設(shè)計(jì) 只能停留在低端的機(jī)架服務(wù)器，要 做刀片和更高數(shù)據(jù)中心服務(wù)器壓力 會(huì)越來越大。”從架構(gòu)上華為從散 熱、供電和網(wǎng)絡(luò)等方面規(guī)劃和設(shè)計(jì) 架構(gòu)、提升性能和穩(wěn)定性方面都做 了很多工作，實(shí)現(xiàn)40度環(huán)境溫度長期 運(yùn)行。

不僅如此，華為在全球?qū)Ψ?wù) 器進(jìn)行了研發(fā)布局。據(jù)邱隆介紹， 華為服務(wù)器研發(fā)分為五塊：一是美 國，美國是技術(shù)中心，主要是做吸 收優(yōu)良技術(shù)。深圳和杭州是華為現(xiàn) 有產(chǎn)品中心。面對未來3～5年的團(tuán)隊(duì) 在杭州，成都是管理軟件的團(tuán)隊(duì)， 西安是上層云應(yīng)用的團(tuán)隊(duì)，除此之 外在深圳總部還有華為“2012”面向 未來5～10年的團(tuán)隊(duì)，它是研究未來 5～10年服務(wù)器應(yīng)該怎么做的技術(shù)和 方向。整個(gè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)大概有1200個(gè) 人，累計(jì)專利超過3000項(xiàng)。

華為是以客戶為中心，以服務(wù) 客戶為核心，從上至下的自主設(shè)計(jì) 能夠支持定制化，包括散熱、供 電、機(jī)型。深度定制聯(lián)合一起開 發(fā)，包括整機(jī)柜集成交互。華為的 獨(dú)門秘籍在市場中贏得了客戶的親 睞，國家電網(wǎng)項(xiàng)目、福建省公安項(xiàng) 目、中海油項(xiàng)目、廣東省地稅項(xiàng) 目、鐵道部運(yùn)營調(diào)度等等項(xiàng)目，都 不同程度采用了華為服務(wù)器，使業(yè) 內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)效率的提高得到了有力 的保障。